聚四氟乙烯包覆垫片可以忽略不计的损失到700MHz和品质因数Q，zui多至12在1GHz。这些膜可以是有前途的候选作为使用的高频分量，例如，在移动通信的电子设备上的应用技术已经非常成熟。
通过气相串联沉积制备与不同的层厚度，膜显示铁磁谐振频率从3.0到4.7GHz和从100至175的范围中的高频磁导率。固化后的PCS纤维中氧含量，得到的碳化硅纤维的氧含量低，但是拉伸强度高，耐热性好。
聚四氟乙烯包覆垫片与其他应用程序是由聚四氟乙烯的交联，可诱导在不含氧气的气氛中在熔融状态下通过照射交联，如结晶机械性能等进行交联，并改善辐射电阻。聚碳硅烷的纤维，作为碳化硅的陶瓷纤维的前体在不含氧气的气氛下通过电子束照射固化，具有非常低的氧含量可以由热解在氨气气体中，通过新的处理以产生氮化硅纤维转换为氮化硅纤维。